嵌入式 EP2S30F484C3 表面貼裝
發(fā)布時間：2018/10/30
EP2S30F484C3介紹：
描述 IC FPGA 342 I/O 484FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 16 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商 Intel
系列 Stratix? II
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 1694
邏輯元件/單元數(shù) 33880
總 RAM 位數(shù) 1369728
I/O 數(shù) 342
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 484-BBGA
供應(yīng)商器件封裝 484-FBGA（23x23）
基本零件編號 EP2S30
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從應(yīng)用對象上加以定義，嵌入式系統(tǒng)是軟件和硬件的綜合體，還可以涵蓋機(jī)械等附屬裝置。國內(nèi)普遍認(rèn)同的嵌入式系統(tǒng)定義為:以應(yīng)用為中心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，軟硬件可裁剪，適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
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