全球半導體供應鏈將遭遇逆風來襲
發布時間：2018/11/21
受到全球景氣不確定升級、DRAM價格漲勢反轉走跌、挖礦熱潮急退，以及智能手機需求成長趨緩等因素沖擊，近期半導體產業頻傳砍單及庫存偏高等雜音，包括ASML、應材、NVIDIA等相關供應鏈業績不如預期，調研機構、外資券商紛下修第4季與2019年半導體產業展望，多家業者成長動能難料。
在移動裝置、云端應用帶動下，全球半導體產業近10年迎來高速成長榮景，原本市場預期，下一個黃金十年將持續接棒演出，上下游產值都將欣欣向榮，但出乎預期的是，全球景氣不確定升級，不論是已列入關稅名單或是可能成為下一波目標的產業都遭波及，在下半年突然而來的需求急凍與風暴敏感氛圍籠罩下，多家指標性業者紛紛下修營運展望。
半導體業者表示，半導體景氣熱度自2018年中后開始降溫，首當其沖的是DRAM產業，隨著大廠產能開出，需求強勁、價格飆漲情勢開始松動，10月價格走勢更已反轉走跌，在供過于求情況已可預見下，跌價壓力甚劇的DRAM市況將逐季修正，加上全球景氣不確定升級牽動敏感神經，連帶影響半導體相關設備供應鏈。
不只是DRAM市況反轉，在諸多不確定因素環環相扣下，也使得終端應用需求開始減退，市場傳出由于智能手機芯片、網通芯片、影像傳感器等需求不如預期強勁，重復下單問題浮現，8吋晶圓代工生產線產能已開始松動，加上原本12吋廠產能利用率提升有限，整體而言，半導體產業在終端市場訂單急踩煞車沖擊下，下半年旺季效應將較預期收斂。
晶圓代工方面，中芯國際第3季雖繳出成長佳績，但毛利率卻僅達20.5%，較2017年同期23%毛利率下滑，展望第4季，中芯保守預期第4季為淡季，毛利率將下修至15~17%，加上整體經濟不確定性拉升，未來2個季度獲利將面臨挑戰。
對比之下，世界先進2018年第3季業績表現除寫下新高，第4季財測也較同業來得樂觀，主要是隨著電視朝大尺寸、2K與4K高分辨率的趨勢不變，驅動IC用量持續提升，加上分離式組件、電源管理IC需求相當強勁，目前客戶需求依舊強勁，訂單未見松動。不過，世界先進日前已調整2019年展望，認為全球半導體產業展望不明，開始影響終端消費者與投資者信心。
全球景氣不確定升級，且IMF在10月也正式下調2018年、2019年GDP，加上美國Fed升息，資金回流美國，諸多不確定因素影響甚巨，世界先進對于2019年展望已由樂觀轉趨保守。
雖然近期盛傳蘋果(Apple)大砍iPhone新機訂單，然臺積電因率先進入7納米工藝，除三星外，囊括所有一線客戶，盡管蘋果A12芯片減少，但來自華為旗下海思，以及高通(Qualcomm)亦陸續量產，而7納米以下PC、服務器CPU及GPU產品將全面下單臺積電的超威(AMD)，以及在AI、PC GPU領域取得領先的NVIDIA亦會接續生產，另加上還有賽靈思等多家大廠，臺積電2019年7納米與7納米EUV工藝將有100個以上的Tape out，較2018年50個大幅擴增。
市場預期主要是臺積電掌握技術領先優勢，若全球景氣不確定升級擴大，臺積電確如預期將保持成長態勢，相關設備供應鏈跌幅有限，反之不確定升級擴大，臺積電縮減資本支出或業績不如預期下，全球供應鏈將遭遇逆風來襲。